BIC Events
Micro & Nano Event 2024
Zveme vás na 14. ročník mezinárodní kooperační akce Micro & Nano Event 2024, která se koná v rámci veletrhu Micronora zaměřeného na oblast mikrotechnologií a vysoce přesných technologií.
KDY: 26. – 27. září 2024
KDE: Besançon, Francie
Tematické zaměření akce:
- mikro a nano systémy
- materiály
- výroba a procesy
- digitalizace
- elektronika a optika pro různé oblasti – zdravotnictví – luxusní a hodinářský průmysl – energetika a životní prostředí – agropotravinářství – obrana a letectví – doprava a mobilita
Pro koho je akce určena?
Akce je určena širokému okruhu účastníků z řad průmyslových partnerů – firem i start-upů, akademické sféry a výzkumných institucí, kteří hledají nová technická řešení, dodavatele nebo partnery pro výzkumné projekty, obchodní či technologickou spolupráci.
Poplatky:
Při registraci do 30. června 2024 činí registrační poplatek 100 EUR, po tomto datu 200 EUR.
Akci pořádá sektorová skupina Electronics mezinárodní sítě Enterprise Europe Network, jejímž jsme členem.
Kontakt pro další informace:
Pitch & Match – otevřené inovační výzvy pro startupy
V rámci soutěže Pitch & Match se otevírá příležitost zapojit se do Open Innovation projektů s předními firmami z Bavorska i nadnárodního prostředí. Vyhlášeno je celkem 5 výzev – od materiálových inovací přes průmyslovou automatizaci až po umělou inteligenci v automotive:
- Udržitelné stavební chemie (Gebrüder Dorfner GmbH & Co.): Vývoj nových pojiv, plniv a přísad z minerálních, recyklovaných a biogenních zdrojů, které nahradí primární materiály a přinesou nové funkce.
- Funkční a inteligentní materiály: Plniva a izolační materiály s přidanou hodnotou – regulace teploty, vlhkosti, akustiky či snížení emisí – s důrazem na škálovatelnost a udržitelnost.
- RC plniva & biogenní přísady: Jak je cíleně kombinovat a integrovat do stavebních výrobků tak, aby splňovaly technické, ekologické i ekonomické požadavky?
- Mobilní cobot pro balení tiskovin (Pinsker Druck und Medien): Robot, který zvládne flexibilně a efektivně automatizovat balení tiskovin ve stísněných prostorách a přecházet mezi stroji.
- AI pro Automotive software (AUMOVIO, dříve Continental Automotive Technologies): Jak může přesně vyladěný AI model zásadně zefektivnit vývoj Embedded C & Autosar kódu a stát se špičkovým coding asistentem v automotive?
Hy-fcell 2025: mezinárodní B2B setkání v Stuttgartu
Jako partner sítě Enterprise Europe Network Vás zveme na B2B matchmakingové setkání Hy-fcell 2025, který proběhne 7.–8. října 2025 na veletržním areálu Messe Stuttgart, Německo.
Celý článek